Bornitrid-Pulver HeBoFill® LL-SP 050

Bornitrid-Pulver mit enger Kornverteilung und sehr geringer Agglomeratbildung, das sich aufgrund vielseitiger Eigenschaften für verschiedenste Anwendungen eignet, z.B. als Additiv in Schmiermitteln. HeBoFill® LL-SP 050 wirkt als elektrischer Isolator, ist dabei sehr gut wärmeleitfähig und sorgt auch bei hohen Temperaturen für eine optimale Trenn- und Schmierwirkung. Das Pulver hat eine hohe spezifische Oberfläche und lässt sich in flüssigen Systemen gut verteilen. Das Bornitirid-Pulver wird als Füllstoff für Thermal Management Anwendungen oder als Hochtemperatur-Additiv in Schmierstoffen eingesetzt.