Bornitrid-Pulver HeBoFill® CL-SP 045

Bornitrid-Pulver mit großen Einzelkristallen bis 40 µm. Aufgrund seiner vielfältigen Eigenschaften ist es prädestiniert für den Einsatz als Füllstoff in Thermal Management Anwendungen. HeBoFill® CL-SP 045 zeichnet sich durch eine hohe Reinheit und eine extrem niedrige spezifische Oberfläche aus. Letztere sorgt für hohe Füllgrade bei vergleichsweise geringem Anstieg der Viskosität. Durch die geringe Härte reduziert es den Werkzeugverschleiß auf ein Minimum und verhindert Metallabrieb im Endprodukt. Das Produkt ist wärmeleitfähig, elektrisch isolierend und physiologisch unbedenklich. Es eignet sich hervorragend als Füllstoff in Kunststoffen, da es deren Wärmeleitfähigkeit erhöht, ohne die elektrische Isolation zu beeinflussen. Die Pulverqualität wird eingesetzt als Füllstoff für Wärmeleitpasten und Vergussmassen, oder als Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste und Duroplaste.