Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der
Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue
Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B.
COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten.
Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und
Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften
aufweisen muss.
Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche:
- Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen)
- Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit
- Hohe Planarität
- Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren
Löten
Leitkleben
Bonden (Al- und Au-Draht)
Einpresstechnik
Kontakttechnik
- Geeignet für Feinstleiterstrukturen
- HF-geeignet
- Geringe Kosten
- Ökologisch
RoHs-konform
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