Leiterplatten-Trennsystem „CUT”

Belastbares und für den täglichen Einsatz in der Fertigung ausgelegtes Trennsystem. Perfekt ergänzt wird es durch den möglichen Einsatz der Schnaidt TUR-Warenträger. Das Heraustrennen von Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen unterliegt, wie sämtliche Fertigungsprozesse, ständiger Optimierung und steigendem Kostendruck. Aus diesem Grund findet kaum ein anderes Trennverfahren eine höhere Marktdurchdringung, wie das Vereinzeln der Baugruppen über das Rollmesser. Wenn seitens des Nutzenlayouts und der Fertigungsspezifikation die Kriterien und Richtlinien für ein Trennen mit dem Rollmesser beachtet wurden, stellt dieses Verfahren eine absolut berechtigte Alternative zum Trennen mit der Säge oder dem Bitfräser dar. • Schnaidt CUT Schnaidt Cut ist ein belastbares und für den täglichen Einsatz in der Fertigung ausgelegtes Trennsystem. Perfekt ergänzt wird es durch den möglichen Einsatz der Schnaidt TUR-Warenträger. Die TUR-Warenträger behalten die im Fertigungsnutzen bereits existierende Ordnung nach dem Trennprozess bei und ermöglichen hierdurch ein einfacheres Weiterverarbeiten der getrennten Einzelbaugruppen. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Führung des Trägers der Nutzen exakt mit der Ritzung auf der Trennschneide aufsitzt und somit ein mögliches Verletzen der SMD-Bauteile ausgeschlossen ist. • Schnaidt CUT+ Bei dem Trennen mittels Rollmesser können aufgrund des Aufbaus der Leiterkarte Glasfaserpartikel von der Baugruppe abplatzen und sich auf dieser ablegen. Sollte die Spezifikation oder die Funktion der Endbaugruppe keinerlei Verunreinigung zulassen, ist es nötig diese Glasfaserpartikel von der Baugruppe fern zu halten. Mit dem Schnaidt Cut+ werden Verunreinigungen direkt an der unteren und oberen Klinge abgesaugt und können somit nicht in Kontakt mit der Baugruppe gelangen. Somit kann die benötigte Reinheitsqualifikation erreicht werden.