Chip on Board (COB)

20 Jahre Erfahrung in der Sondertechnologie Chip on Board. Das hat zu einem deutlich höheren Prozess- und Qualitätsverständnis den Standardtechnologien und über deren Grenzen hinaus geführt. RAFI Eltec besitzt über 20 Jahre Erfahrung in der Sondertechnologie Chip on Board. Das hat zu einem deutlich höheren Prozess- und Qualitätsverständnis den Standardtechnologien und über deren Grenzen hinaus geführt. Damit erfüllen wir die Voraussetzungen für eine flexible und zuverlässige Realisierung technisch anspruchsvoller Kundenanforderungen nicht nur. Wir setzen hier gewissermaßen den Maßstab. Technologien Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (Bonden) • Chip on Flex • Flip Chip Technologien im Reinraum • Die-Bonden • Wire-Bonden (Aludrahtbonden) • Glob-Top-Verguss • Optischer Verguss • Aufbringen von HF-Dichtungen Technologien Chip on Board: Chip on Board, Chip on Chip (Bonden), Chip on Flex, Flip Chip Technologien im Reinraum: Die-Bonden, Wire-Bonden (Aludrahtbonden), Glob-Top-Verguss , Optischer Verguss, Aufbringen von HF-Dichtungen