Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm

Kühlkörper f.cool Profilkühlkörper und Flüssigkeitskühlkörper Kühlkörper und Lüfterkühler für Prozessoren Board Level Kühlkörper Lüfteraggregate Wärmeleitmaterial / Befestigungsmaterial / Montagematerial Wärmeleitmaterial Silikongummiertes Isoliermaterial für Halbleiter - Unterlegscheiben Wärmeleitfolien aus Silikonelastomer Silikonfreie Wärmeleitfolien Hoch wärmeleitende Grafitfolien Wärmeleitfolien einseitig klebend Wärmeleitfolien doppelseitig klebend Gap-Filler, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien Kapton Isolierscheiben Glimmerscheiben Aluminiumoxidscheiben Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm Wärmeleitkleber Befestigungsmaterial für mechanische Komponenten Montagematerial für Einzel-Halbleiter und Kühlkörper Gehäuse f.case Steckverbinder f.con Filtern nach Material Behälter Farbe Materialstärke [mm] Durchgangswiderstand Dielektrizitätskonstante Durchschlagsfestigkeit FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film)… FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film) zustandsveränderndes Wärmeleitmaterial als Folie Materialien mit Phasenänderungstemperatur bei 48 °C oder 52 °C beste Wärmeleitfähigkeit, oberhalb der Phasenänderungstemperatur fließt das Material in alle Zwischenräume der beaufschlagten Bauteile und Kühlkörper thixotrop, daher keine Wanderung des Materials weg vom benetzten Bereich keine Beeinträchtigung der Wärmeleitfähigkeit durch thermische Zyklen nur geringer Anpressdruck erforderlich, da kein Elastomer, somit bestens geeignet für Klammerbefestigung von Bauteilen elektrisch nicht leitend, jedoch kein Isolator selbsthaftende Eigenschaften, auch für große Flächen geeignet keine toxischen Inhaltsstoffe kundenspezifische Zuschnitte auf Anfrage mit beidseitiger Schutzfolie FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften Montageerleichterung durch einseitige Haftbeschichtung besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften einfache Handhabung und hohe Durchschlagsfestigkeit besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbereich: -40°C ... +250°C silikonhaltige Wärmeleitpaste WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbere